2019北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会今日举办

2019-11-28

2019北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会于11月28日至30日在北京亦创国际会展中心隆重举行。本届大会以“打造芯生态、共促新跨越”为主题,大会将举办高峰论坛和近10场学术会议及覆盖集成电路全产业链的200余家企业参展的博览会。
本届大会由北京市经济和信息化局主办,北京经济技术开发区管委会、北京半导体协会(BSIA)、国际半导体产业协会(SEMI)、美国华美半导体协会(CASPA)、中关村集成电路产业联盟(ZIA)、中关村集成电路材料技术创新联盟、集成电路零部件产业技术创新联盟共同承办。
大会学术会议部分由高峰论坛及九大分论坛构成,来自全球顶尖高校、研究机构和集成电路企业的近300位专家学者和企业领袖,将围绕今年集成电路产业发展现状和趋势进行深入的解读与交流,论坛内容将涉及国产EDA与架构、先进IC制造、汽车半导体、集成电路装备、材料与零部件行业趋势发展与集成电路产业投融资等不同领域。
大会博览会部分涵盖集成电路设计、制造、装备、材料、零部件、制造系统、厂务、封测、终端、产学研、联盟等各个领域,有超过200家国内外知名企业将全面展示最新成果及应用。

亦创国际会展中心作为主场馆今年继续承接北京微电子国际研讨会,据不完全统计,北京亦庄现有集成电路企业约50家,已形成集设计、制造、封测、装备、零部件及材料企业在内的完备产业链。一批代表企业及研究机构承接了系列国家重大科技专项任务,在关键装备及材料、先进工艺的开发及产业化等方面取得一批代表国家最高水平的成果,也确立了北京在全国集成电路产业布局中的领先地位。