9月16日上午，2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北人亦创国际会展中心开幕。开幕式上，工委书记孔磊作产业推介，全方位展现北京经开区集成电路产业发展成果与未来规划。工委副书记、管委会主任王磊，工委副书记、亦庄控股党委书记、董事长王军，管委会副主任、市集成电路重大办主任历彦涛出席开幕式。
孔磊在推介中说，北京亦庄作为首都唯一的国家级经开区，始终坚持以国家战略为引领，聚力做强集成电路、人工智能两大国家战略产业，做大新一代信息技术、生物技术与大健康、机器人与智能制造、高端汽车和新能源智能汽车四大主导产业，前瞻布局一批未来产业。2025年，亦庄新城地区生产总值超4000亿元，工业总产值接近7000亿元，以北京1.37%的土地贡献了全市近四成工业增加值。其中，集成电路产业规模突破1300亿元、再创历史新高，今年上半年产值已超900亿元、增速达71%，持续保持全国领先。
孔磊表示，“十四五”期间，借助北京集成电路重大项目推动产业提质跃升，北京亦庄培育形成了完整的产业链，集聚企业超400家，投资超千亿元，产业产值年均增速27%，形成了制造工艺能力最强、装备集群规模最大、高端芯片布局最前沿、创新平台最集聚、人才培养最集中、产业生态最完善的六大核心优势，为我国集成电路产业自主可控贡献了亦庄实践。面向未来，北京亦庄将以规模结构优、创新能力强、自主水平高、辐射协同广的高质量发展为目标，到2030年，建成全栈自主可控、产能提质倍增、尖端技术引领、全链生态开放的集成电路产业创新高地，聚力实现全链条要素集聚和全流程亦庄智造，擦亮“国芯京造”品牌，为发展新质生产力提供坚实底座。
孔磊介绍，自2018年扩容以来，IC WORLD大会已在北京亦庄连续成功举办8届，是华北地区规模最大、影响力最高的集成电路品牌会议。本届大会以“驭智拓芯途，强芯铸新篇”为主题，聚焦3D IC、RISC‑V、装备零部件、AI赋能芯片等前沿方向，研讨关键技术突破路径与产业生态共建模式。大会设置1场高峰论坛及10场专题学术论坛，展览规模扩容至16000平方米，汇聚近200家产业链参展单位，构建起“从创新到落地、从探讨到揭榜、从技术到实景”的全链条交流体系。北京亦庄将以此次大会为契机，携手各位产业同仁，共同加快培育集成电路产业发展新动能，为国家科技自立自强贡献新的亦庄力量。
开幕式后，孔磊、历彦涛等工委管委会领导到展区调研并与企业座谈交流，携手共谋产业高质量发展新篇章。